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芯片失效分析檢測(cè)是判斷芯片失效性質(zhì)、分析失效原因、研究預(yù)防措施的技術(shù)工作。其目的在于提高芯片品質(zhì)，改善生產(chǎn)方案，從而保障產(chǎn)品品質(zhì)。
5G通信 IC芯片開(kāi)封試驗(yàn)：廣電計(jì)量IC芯片開(kāi)封試驗(yàn)主要是切開(kāi)剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測(cè)，芯片名是否與布線圖芯片名相符。
廣電計(jì)量5G高速電路基板可靠性驗(yàn)證可以評(píng)估5G模組在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能的可靠性，從而對(duì)模組性能做出分析。
伴隨著中國(guó)汽車(chē)業(yè)的飛速發(fā)展，車(chē)聯(lián)網(wǎng)越來(lái)越普及，汽車(chē)連接器，尤其是射頻連接器，天線、GPS、高清影像等與中控的連接器等應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，F(xiàn)AKRA、HSD連接器將車(chē)載多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)及汽車(chē)電子系統(tǒng)安全可靠等級(jí)提升到了新的高度。廣電計(jì)量可提供FAKRA,HSD連接器信號(hào)完整性測(cè)試。
廣電計(jì)量5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析擁有業(yè)界專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，對(duì)大規(guī)模集成電路可提供無(wú)損分析、電特性/電性定位分析、破壞性分析、微觀顯微分析等失效分析測(cè)試。
廣電計(jì)量芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析,NPI失效分析咨詢(xún) 通信在芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析方面積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)商和設(shè)備提供商，提供量身定做的芯片整體解決方案。
芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè),包括對(duì)汽車(chē)芯片進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試、功能驗(yàn)證、性能評(píng)估、結(jié)構(gòu)分析、環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證、可靠性評(píng)價(jià)等能力。廣電計(jì)量可提供芯片封裝完整性全面測(cè)試，包含引線鍵合拉力，芯片粘接力，可焊性等，對(duì)芯片封裝可靠性進(jìn)?更為科學(xué)的評(píng)估，
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