用于對樹脂包埋的生物樣品進行大面積三維超微結(jié)構(gòu)成像。蔡司Volutome掃描電子顯微鏡超薄切片機覆蓋了圖像處理、圖像分割和可視化過程，是一款包含軟硬件的端到端解決方案。傳統(tǒng)的SEM載物臺可輕松替換超薄切片機，將您的三維FE-SEM轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)的多功能FE-SEM，使您的系統(tǒng)能夠適應(yīng)多功能環(huán)境。

• 自動切割、圖像采集和預(yù)處理

• 出色的生物學(xué)樣品三維成像

• 從硬件到軟件的完整蔡司解決方案

產(chǎn)品優(yōu)勢

借助自動切割、圖像采集和預(yù)處理以節(jié)省時間

連續(xù)切面成像需要在長時間內(nèi)保持穩(wěn)定的采集條件，而蔡司Volutome掃描電子顯微鏡超薄切片機可實現(xiàn)高度自動化和無人值守的切割和成像。這縮短了切割周期，蔡司專用探測器Volume BSD也提升了圖像采集速度。在圖像采集過程中，它還能同時對圖像進行預(yù)計算，用于拼接和Z軸序列圖像對齊——如此一來，您一鍵即可獲取所需的成像結(jié)果。

出色的生物學(xué)樣品三維成像

對樹脂包埋的樣品進行成像是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。通常，高襯度的高質(zhì)量圖像采集需要使用較高的加速電壓，而這可能會損壞您的敏感樣品；低電壓成像可以確保樣品的完整性，但會降低圖像襯度。蔡司Volume BSD是專為蔡司Volutome設(shè)計的新型高速高靈敏度探測器，即使在低電壓下也能確保高襯度成像。它與局部電荷補償器相結(jié)合，可在切面處對易荷電樣品進行電荷中和，從而實現(xiàn)輕松成像。

圖片說明：用蔡司Volutome和蔡司GeminiSEM采集的小鼠大腦組織；像素大小：3 nm。樣品由瑞士洛桑大學(xué)的Christel Genoud提供

一個解決方案，一個聯(lián)系對象

蔡司——您值得信賴的體電鏡合作伙伴

蔡司Volutome提供包含軟硬件的完整集成式連續(xù)切面解決方案，非常適合希望精簡設(shè)備供應(yīng)商數(shù)量的用戶。無論您對超薄切片機、探測器、FE-SEM或是應(yīng)用程序有任何疑問，都可以放心地聯(lián)系蔡司。

圖片說明：小鼠大腦神經(jīng)元的三維重構(gòu)。樣品由瑞士洛桑大學(xué)的Christel Genoud提供

蔡司Volutome背后的硬件

蔡司Volutome的硬件組件協(xié)同運作，從樣品對齊、刀具方法到圖像采集等各個方面皆促進了工作流程的順利推進。

腔室內(nèi)超薄切片機

借助Volutome，您可輕松將您的蔡司Sigma或蔡司GeminiSEM轉(zhuǎn)變?yōu)檫B續(xù)切面成像系統(tǒng)。

校準(zhǔn)鏡座和樣品載具

在將樣品安裝到超薄切片機之前，將樣品插入一個專門設(shè)計的樣品載具，并通過蔡司體視顯微鏡進行居中對齊。

光源

樣品一旦放入超薄切片機，光源便會使刀具在樣品表面的反射清晰可見，依此可以判斷鉆石刀與樣品之間何時已足夠接近。

蔡司控制器

通過蔡司控制器，樣品可準(zhǔn)確移向刀具，其過程可通過體視顯微鏡的雙目鏡或屏幕上的數(shù)字顯示進行監(jiān)控。

BSE探測器

蔡司Volume BSD是您用于連續(xù)切面成像的理想型探測器，專為在低加速電壓和高掃描速度下的成像而設(shè)計。

蔡司局部電荷補償器

消除荷電效應(yīng)

樹脂包埋生物樣品的高質(zhì)量成像

樣品荷電，尤其是包含大面積裸露樹脂的樣品，會導(dǎo)致圖像質(zhì)量顯著下降和失真。對此，通常的解決方案是施加可變壓力來減輕荷電問題，但代價是信噪比和分辨率有所降低。

蔡司局部電荷補償器可消除樣品荷電，氣體注入系統(tǒng)準(zhǔn)確定位在樣品上方，氮氣會直接引導(dǎo)至切面表面，同時腔室保持在高真空狀態(tài)——如此，便可消除荷電并保證高圖像質(zhì)量。在切割周期中，該針會自動縮回，因此工作流程不會中斷，并可保持高采集速率。

步驟1

入射電子束的電子與樣品相互作用，產(chǎn)生荷電效應(yīng)。二次電子從樣品中釋放出來，在表面上產(chǎn)生負荷電。探測器將被電子掩蓋。

步驟2

通過Focal CC針，氮氣施加到樣品上，并在樣品表面上方形成局部氣云。來自樣品表面的入射和背散射電子使氮氣分子電離。

步驟3

正電荷的氮氣分子中和了樣品表面，因此大大降低了荷電效應(yīng)。

大體積成像

在更廣的環(huán)境中揭示樣品的超微結(jié)構(gòu)

示意圖顯示了大面積成像的拼圖和拼接原理

蔡司Volutome提供穩(wěn)固的載物臺解決方案。超薄切片機載物臺減少了漂移效應(yīng)，可實現(xiàn)長時間大體積成像。您可以通過采集分辨率高達32k × 32k像素的單幅二維圖像，來獲得這些大體積圖像。

對于需要突破單幅二維成像界限的應(yīng)用，可將多個單幅圖像拼接在一起，創(chuàng)建一個更大的拼接圖像。當(dāng)需要跨x、y和z軸范圍追蹤細胞或細胞結(jié)構(gòu)時，拼接成像大有裨益。在這一方面，它在連接組學(xué)中的應(yīng)用十分重要：神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)和神經(jīng)之間的連接必須在廣泛、連續(xù)的范圍內(nèi)進行全面研究。

從圖像采集到三維結(jié)果

用于連續(xù)切面成像的蔡司軟件

蔡司軟件將各個Volutome硬件組件相結(jié)合，使連續(xù)切面工作流程更加流暢且易于使用。切割操作和成像過程由蔡司ZEN core控制——其工作臺提供直觀的結(jié)構(gòu)來控制設(shè)置、樣品和刀具方法以及切割和圖像采集的參數(shù)。

一旦采集到數(shù)據(jù)且預(yù)計算已應(yīng)用于拼接和z軸序列圖像對齊，便可用蔡司arivis Pro顯示和處理結(jié)果。

通過蔡司arivis系列的軟件，您可以對數(shù)據(jù)進行注釋、分割和分析，從圖像中獲取更多信息，使您的結(jié)果更加完善。

蔡司Volutome應(yīng)用案例

連續(xù)切面掃描電子顯微鏡應(yīng)用案例

神經(jīng)科學(xué)

神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域的研究人員不斷努力，以進一步了解神經(jīng)元連接和信號通路。連續(xù)切面成像是對具有長而細的突起（如樹突和軸突）的神經(jīng)元進行成像和跟蹤的理想解決方案。蔡司Volutome能夠以高分辨率在所有三個維度上采集大型拼接圖像。樣品可切割為薄至25 nm、像素尺寸小至3 nm的切片，以便在較長距離內(nèi)準(zhǔn)確追蹤樹突和軸突。

小鼠大腦組織的三維重構(gòu)

• 像素大?。? nm

• 切割厚度：25 nm

• 尺寸：43 µm × 43 µm × 45 µm（1800個切片）

• EHT：1.2 kV/ Ip：90 pA

• 駐留時間：分別為0.8和1.6 µs

• 通過蔡司GeminiSEM 460采集

細胞生物學(xué)

高分辨率成像對于顯示細胞和細胞成分的超微結(jié)構(gòu)至關(guān)重要。大面積裸露的樹脂樣品極易產(chǎn)生電荷。局部電荷補償器可以避免產(chǎn)生荷電效應(yīng)，從而獲得高質(zhì)量的圖像。蔡司Volume BSD的靈敏度可在不影響圖像襯度或采集時間的情況下實現(xiàn)低電壓成像。在這種條件下，研究人員可以輕松識別和分析各種細胞成分，如線粒體和高爾基體，甚至囊泡。

轉(zhuǎn)基因干細胞

• 像素大?。?0 nm

• 切割厚度：30 nm

• 尺寸：51 µm × 51 µm × 15 µm（~550個切片）

• EHT：1.5 kV / Ip：100 pA

• 駐留時間：2.8 µs

• 通過蔡司GeminiSEM 460采集

植物學(xué)

植物學(xué)需要了解受干旱、氣候變化、污染和基因因素影響的微觀關(guān)系。這些因素會影響植物的健康狀態(tài)，從而影響農(nóng)作物產(chǎn)量和食物生產(chǎn)，并最終影響人類的健康。由于植物樣品具有細胞壁和液泡等解剖結(jié)構(gòu)，對其進行成像可能并不容易。在進行連續(xù)切面成像時，生物樣品必須包埋在樹脂中。使用Volume BSD在低電壓下進行高速采集，以及使用局部電荷補償器，可以實現(xiàn)高襯度的植物成像。

擬南芥葉

• 像素大?。? nm

• 切割厚度：40 nm

• 尺寸：36 µm × 36 µm × 16 µm（400個切片）

• EHT：1.5 kV / Ip：110 pA

• 駐留時間：1 µs

• 通過蔡司GeminiSEM 460采集

組織成像

體電鏡能夠?qū)Ω蟮臉悠烦叽邕M行成像，讓較大組織切片的可視化成為眾多不同學(xué)科領(lǐng)域生命科學(xué)家的常規(guī)應(yīng)用。無論是處理腫瘤和活體組織檢查、器官，還是組織切片、類器官、模式生物的胚胎等等，連續(xù)切面成像均可在更廣的三維環(huán)境中對大體積樣品進行成像和分析。您可以研究健康或病態(tài)下的樣品，或是檢查代謝變化、基因因素、藥物治療等的影響。

小鼠骨骼肌

• 像素大?。? nm

• 切割厚度：100 nm

• 尺寸：18 µm × 15 µm × 25 µm（250個切片）

• EHT：2 kV /孔徑：20 µm，大束流

• 駐留時間：1 µs

• 通過蔡司GeminiSEM 360采集